Запчасть в наличии

Микросхема H26M52103FMR eMMC

Технические параметры: Микросхема H26M52103FMR Тип корпуса: BGA153 Объем памяти: 16 Гб, состоящий из 2 x 64 Гб микросхем NAND Flash. Тип интерфейса: совместим с eMMC5.0 (обратная совместимость с eMMC4.5). Режим шины: ширина шины данных поддерживает 1 бит (по умолчанию), 4 бита, 8 бит; скорость передачи данных до 400 Мб/с (HS400); тактовая частота MMC I/F 0~200 МГц; частота запуска MMC I/F 0~52 МГц. Диапазон рабочи...

Данные для сверки

Основные данные для сверки

Сопоставьте с маркировкой старой детали до заказа

Артикул
М3
Состояние
Новое
Категория
Микросхемы
Фото в карточке
2 шт.

Характеристики

Штрихкод
2000352496627

Описание и совместимость

О товаре

Технические параметры:

Микросхема H26M52103FMR

Тип корпуса: BGA153

Объем памяти: 16 Гб, состоящий из 2 x 64 Гб микросхем NAND Flash.

Тип интерфейса: совместим с eMMC5.0 (обратная совместимость с eMMC4.5).

Режим шины: ширина шины данных поддерживает 1 бит (по умолчанию), 4 бита, 8 бит; скорость передачи данных до 400 Мб/с (HS400); тактовая частота MMC I/F 0~200 МГц; частота запуска MMC I/F 0~52 МГц.

Диапазон рабочих напряжений:

Vcc (NAND) 2,7 - 3,6 В;

Vccq (контроллер) 1,7 - 1,95 В или 2,7 - 3,6 В;

Vccq поддерживает только 1,8 В в режиме HS400.

Рабочая температура: Рабочая температура от -25°C до +85°C; нерабочая температура хранения от -40°C до +85°C.

Перед приездом лучше уточнить наличие: остатки обновляются после выгрузки 1С и продаж в магазине.

Описание и подбор совместимости подготовлены ВЛ-ТЕХНИК. При использовании материалов указывайте источник.

Перед заказом

Как проверить совместимость

  • Сверьте полную маркировку без пропущенных символов и тип корпуса.
  • Проверьте назначение компонента по схеме или документации ремонтируемой платы.
  • Не выбирайте замену только по похожему корпусу или части маркировки.

Если данные или внешний вид отличаются, отправьте фото старой детали, разъёмов и шильдика устройства до оплаты.

Рекомендации

Похожие товары в наличии

В магазин